Тайваньский чипмейкер MediaTek продолжает наступаление на американскую Qualcomm по всем направлениям и сегодня анонсировал новые 5-нм однокристальные системы MediaTek Dimensity 8000 и MediaTek Dimensity 8100, которые предназначены для смартфонов «почти» флагманского уровня.
Состав чипов Dimensity 8000 и Dimensity 8100 очень схож — это четыре производительных ядра ARM Cortex-A78 с частотой до 2,75 ГГц для первого и 2,85 ГГц для второго, четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц, фирменный 5G-модем со скоростью загрузки данных до 4,7 Гбит/с, а также графический контроллер ARM Mali-G610 MC6.
Несмотря на то, что графический ускоритель у обеих новинок тот же, MediaTek обещает 20% прирост игровой производительности в случае с MediaTek Dimensity 8100 при повышенной на 25% энергоэффективности графической подсистемы.
Кроме того, в SoC MediaTek Dimensity 8000 и Dimensity 8100 включены беспроводные модули Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, новый процессор обработки изображений Imagiq 780 ISP, нейронный блок APU 580 пятого поколения и приемник GPS с поддержкой всех мировых систем навигации.
Для MediaTek Dimensity 8000 и Dimensity 8100 заявлена поддержка дисплеев с разрешением до FHD+ с кадровой частотой 168 Гц и до QHD+ при 120 Гц в случае Dimensity 8100, оперативной памяти LPDDR5 с частотой 6400 Мбит/с, флеш-накопителей UFS 3.1, а также камер разрешением до 200 Мп.
Новые смартфоны, оснащенные Dimensity 8000 и Dimensity 8100 увидят свет в первом квартале 2022 года, а первые аппараты с новыми чипами выпустят компании Xiaomi и Realme.
